周一盘后,芯片封测概念报跌,汉威科技(25.93,-2.05,-7.327%)领跌,利扬芯片(45.61,-4.979%)、晶方科技(59.92,-4.662%)、睿创微纳(82.3,-3.731%)等跟跌。
相关芯片封测概念上市公司有:
硕贝德:发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
沪电股份:芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
深科技:公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
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