IC载板概念龙头有哪些?
兴森科技:IC载板龙头股,从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为55.87%,最高为2020年的5.216亿元。
兴森科技Q3IC载板产能持续满载,公司规划进入ABF载板市场。
深南电路:IC载板龙头股,从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为43.21%,最高为2020年的14.30亿元。
据统计,在2018年当年,全球前十大的IC载板厂商市占率达到82%,深南电路位居全球第12位,在内资厂商中位列第一梯队。
中京电子:IC载板产品专用于半导体与集成电路相关客户及其产品(应用于各类半导体器件与集成电路器件的封装)。
崇达技术:全球领先的小批量PCB企业,包括高中低端产品,主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等;19年,销售PCB面积292.91万平米,实现营收35.68亿元,占比95.72%;19年,公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破,并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权,扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品,完成公司PCB全系列产品的覆盖。
*ST星星:公司主要从事视窗防护屏、触控显示模组及精密结构件的研发和制造,产品主要应用于手机、平板电脑、可穿戴产品、VR(虚拟现实)设备等消费电子产品,没有IC载板的布局。
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