半导体芯片板块上市公司有哪些？半导体芯片股票一览

周五盘后数据提示，半导体芯片概念报涨，硕贝德9.187%领涨，晶晨股份、乐鑫科技、捷捷微电等跟涨。

半导体芯片板块上市公司有：

1、硕贝德：

12月3日消息，硕贝德开盘报价12.3元，收盘于13.43元。5日内股价上涨5.06%，总市值为62.55亿元。

发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

2、晶晨股份：

晶晨股份12月3日收报125.87元，涨8.86，换手率2.21%。

公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、中国香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。

3、乐鑫科技：

12月3日盘后短讯，乐鑫科技股价下午3点收盘涨8.49%，报价211.5元，市值达到169.54亿。

基于在Wi-FiMCU通信芯片领域持续的技术研发与积累，公司相继研发出多款具有较强市场影响力的产品，公司芯片具有集成度高、尺寸小、功耗低、质量稳定、安全性高、综合性价比高、融合AI人工智能、满足下游开发者多元化需求等突出优势。

4、晶方科技：

12月3日盘后消息，晶方科技开盘报价59.15元，收盘于62.85元。7日内股价上涨3.58%，总市值为256.48亿元。

成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

5、易成新能：

12月3日盘后消息，易成新能截至15时，该股报6.37元，涨4.94%，7日内股价上涨5.49%，总市值为137.71亿元。

公司专业从事太阳能晶硅片、半导体线切割刃料及碳化硅精密陶瓷制品研发、生产、销售的高新技术企业，是国内最早和规模最大的晶硅片切割刃料生产企业之一。

6、联得装备：

12月3日消息，联得装备7日内股价上涨7.01%，最新报25.55元，市盈率为50.1。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19，515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。