封装板块龙头股票有:
长电科技:封装龙头。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
封装概念股票其他的还有:飞凯材料、鸿利智汇、ST丹邦、万润科技、太极实业、赛腾股份、文一科技、上海新阳、旭光电子、聚飞光电、方大集团等。
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