2021年封装龙头股有:
长电科技600584:
龙头,2021年第三季度,公司实现营业总收入80.99亿,同比增长19.32%;净利润7.94亿。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
封装概念其他的还有:飞凯材料、鸿利智汇、ST丹邦、万润科技、太极实业、赛腾股份、文一科技、上海新阳、旭光电子、聚飞光电、方大集团等。
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