芯片封测概念上市公司有:
联得装备300545:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为19.49%,过去五年扣非净利润最低为2016年的3241万元,最高为2018年的7721万元。
通富微电002156:半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为18.08%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。
睿创微纳688002:公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为197.03%,过去五年扣非净利润最低为2016年的653.5万元,最高为2020年的5.087亿元。
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