今日早盘讯息显示,11月25日IC载板概念报跌,贝斯特(23.26,-0.42,-1.774%)领跌,东山精密(24.86,-0.44,-1.739%)、崇达技术(16.65,-0.28,-1.654%)、深南电路(108.65,-1.69,-1.532%)、方邦股份(90.32,-0.88,-0.965%)等跟跌。
IC载板股票有:
今日早盘讯息显示,11月25日IC载板概念报跌,贝斯特(23.26,-0.42,-1.774%)领跌,东山精密(24.86,-0.44,-1.739%)、崇达技术(16.65,-0.28,-1.654%)、深南电路(108.65,-1.69,-1.532%)、方邦股份(90.32,-0.88,-0.965%)等跟跌。
IC载板股票有:
兴森科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.11元、0.14元、0.2元、0.35元。
兴森科技Q3IC载板产能持续满载,公司规划进入ABF载板市场。
联瑞新材:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.7元、0.93元、1.13元、1.29元。
公司亚微米球形硅微粉可用于IC载板、ABF膜等。
宁波精达:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.39元、0.36元、0.4元、0.31元。
公司生产的CGA系列压力机适用于IC载板的冲压,暂无PCB印刷电路板相关技术和业务。
*ST星星:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.1元、-1.76元、0.18元、0.12元。
公司主要从事视窗防护屏、触控显示模组及精密结构件的研发和制造,产品主要应用于手机、平板电脑、可穿戴产品、VR(虚拟现实)设备等消费电子产品,没有IC载板的布局。
方邦股份:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为1.6元、1.95元、1.88元、1.49元。
方邦股份具备量产芯片封装基板(IC载板和类载板)HDI基材能力,珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域,产品样品已通过相关客户认证。
深南电路:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为2.13元、2.49元、3.66元、3元。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。
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