芯片封装材料板块龙头股票有:
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飞凯材料(300398):龙头股,2020年报显示,飞凯材料实现净利润2.3亿,同比增长-9.92%,近五年复合增长为35.69%;毛利率39.48%。
国内芯片封装材料龙头。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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