11月19日周五消息,封装基板板块收盘报涨,正业科技(13.68,6.047%)领涨,兴森科技、光华科技、中英科技等跟涨。
相关封装基板上市公司有:
11月19日周五消息,封装基板板块收盘报涨,正业科技(13.68,6.047%)领涨,兴森科技、光华科技、中英科技等跟涨。
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正业科技:
兴森科技:公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前公司IC封装基板订单能见度高。
光华科技:
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳:
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
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