股民必看！2021年封装股票的龙头股有哪些？

封装股票的龙头股有：

公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，FBP，MIS，Re.X封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks，vishay，ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球采购链。

深科技（000021）：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

方大集团（000055）：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

厦门信达（000701）：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

钱江摩托（000913）：公司正在积极推进转型升级，致力于从单一摩托车制造企业逐步发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。

ST德豪（002005）：公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。

大族激光（002008）：2020年2月24日公司在互动平台称，围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。

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