2021年半导体封测概念股有:
1、赛腾股份603283:11月15日讯息,赛腾股份3日内股价上涨6.71%,市值为56.85亿元,涨3.27%,最新报31.25元。
转让方承诺标的公司2018年、2019年及2020年税后净利润分别不低于1000万元、1200万元及1400万元。
2、沪电股份002463:11月15日讯息,沪电股份3日内股价上涨8.43%,市值为251.69亿元,涨2.63%,最新报13.27元。
公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备,半导体封测板公司已有小量出货,但营收微小,目前其对公司经营没有重大影响。
3、格尔软件603232:11月15日讯息,格尔软件3日内股价上涨3.5%,市值为34.46亿元,涨2.13%,最新报14.87元。
公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
4、联得装备300545:11月15日联得装备午间收盘消息,7日内股价上涨4.68%,今年来涨幅上涨5.3%,最新报24.36元,涨0.95%,市值为43.3亿元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
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