2021年集成电路封装概念股名单一览

兴森科技002436：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为32.83亿元、34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

康强电子002119：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为13.04亿元、14.83亿元、14.18亿元、15.49亿元。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

气派科技688216：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为3.99亿元、3.79亿元、4.15亿元、5.48亿元。

飞凯材料300398：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为8.2亿元、14.46亿元、15.13亿元、18.64亿元。公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

扬杰科技300373：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为14.7亿元、18.52亿元、20.07亿元、26.17亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

太极实业600667：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为120.3亿元、156.5亿元、169.2亿元、178.5亿元。通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

通富微电002156：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为65.19亿元、72.23亿元、82.67亿元、107.7亿元。公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。

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