2021年半导体硅片股票龙头股有:
中环股份:半导体硅片龙头。
在扣非净利润同比增长方面,从2017年到2020年,分别为60.07%、-38.69%、98.38%、53.48%。
2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
沪硅产业:半导体硅片龙头。
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.14%、0.16%、0.18%、0.15%。
相较于全球半导体硅片龙头企业,公司并不具有明显的规模优势,在稳步积累技术、扩充产能的同时,公司重点布局200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)高端细分市场,从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。
中晶科技:硅研磨片龙头,主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全,涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。
晶盛机电:自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
扬杰科技:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
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