以下是南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股:
1、快克股份:公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
2、兴森科技:2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
3、新朋股份:2019年12月,投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
4、飞鹿股份:此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
5、雅克科技:
6、康强电子:封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
7、聚飞光电:公司拥有“MiniLED模块技术”,采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术,包括驱动器电路,适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。