11月11日南方财富网数据提示,封装概念盘中报涨,利扬芯片(51.04,3.69,7.793%)领涨,联瑞新材、士兰微、硕贝德等跟涨。那么,封装概念股有哪些?
利扬芯片:公司2021年第二季度实现总营收8963万元,同比增长23.02%;毛利润为4509万元,净利润为2272万元。
通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。
联瑞新材:2021年第二季度,公司营业总收入1.5亿,同比增长48.71%;毛利润为6571万,净利润为3823万元。
拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
士兰微:2021年第二季度,公司营业总收入18.33亿,同比增长80.82%;毛利润为6.021亿,净利润为2.39亿元。
国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。
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