集成电路封装利好股票有哪些？集成电路封装利好股全部名单

11月10日盘后数据提示，集成电路封装概念报涨，华天科技（14.5，3.72%）领涨，康强电子(15.73，2.476%)、飞凯材料(19.27，1.528%)、兴森科技(14.44，1.404%)等跟涨。集成电路封装利好股票有：

1、华天科技（002185）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.82%、0.65%、0.57%、0.47%。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

2、康强电子（002119）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.8%、0.89%、0.81%、0.85%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

3、飞凯材料（300398）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.4%、0.45%、0.37%、0.36%。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

4、兴森科技（002436）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.76%、0.76%、0.77%、0.71%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

5、太极实业（600667）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.74%、0.9%、0.89%、0.86%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

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