周三盘后数据提示,半导体封装概念报涨,聚飞光电(6.4,0.41,6.845%)领涨,康强电子(2.476%)、新朋股份(2.076%)、飞凯材料(1.528%)、晶方科技(1.414%)等跟涨。
相关半导体封装概念股有:
(1)、聚飞光电:2021年第二季度,聚飞光电营收同比增长5.04%至5.89亿元,净利润同比增长-22.42%至6836万元,毛利润为1.459亿,毛利率25.33%。
公司拥有“MiniLED模块技术”,采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术,包括驱动器电路,适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。
(2)、康强电子:2021年第二季度,公司营收同比增长53.58%至5.83亿元,康强电子毛利润为1.016亿,毛利率17.79%,扣非净利润同比增长52.02%至4505万元。
公司主营半导体封装材料行业。
(3)、新朋股份:2021年第二季度,毛利润为8890万,毛利率7.99%。
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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