南方财富网为您整理的2021年晶圆制造概念股,供大家参考。
鼎龙股份(300054):公司2020年的营收18.17亿元,同比增长58.15%;净利润-1.6亿元,同比增长-568.82%。
2017年12月19日消息,鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
海特高新(002023):公司2020年的营收9.64亿元,同比增长19.34%;净利润3170万元,同比增长-58.45%。
公司旗下海威华芯建立了国内第—条英寸砷化镓氮化镓半导体晶圆生产线,目前已达到砷化镓2000片/月,氮化镓600片/月的晶圆制造能力,公司部分产品已经实现量产。
富瀚微(300613):公司2020年的营收6.1亿元,同比增长16.89%;净利润8768万元,同比增长7.35%。
数字信号处理芯片设计龙头,专注于芯片的设计研发,采用Fabless经营模式,晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式,客户主要为安防视频监控设备(海康有合作)、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。
神工股份(688233):公司2020年的营收1.92亿元,同比增长1.86%;净利润1亿元,同比增长30.31%。
公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
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