半导体封装测试A股上市龙头企业有哪些？半导体封装测试概念股一览

南方财富网 2021/11/10 09:34:09

半导体封装测试A股上市龙头企业有哪些？

长电科技600584：半导体封装测试龙头。公司2021年第二季度实现营业总收入71.06亿，同比增长13.38%；实现归母净利润9.36亿，同比增长302.57%；每股收益为0.5400元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

苏州固锝002079：苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

康强电子002119：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

通富微电002156：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

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