南方财富网盘后讯息,11月9日半导体硅片概念报涨,神工股份(75.45,8.874%)领涨,中晶科技、众合科技、赛微电子、沪硅产业等跟涨。
相关半导体硅片概念股有:
1、神工股份688233:
公司2020年实现营收1.92亿元,净利润1亿元,毛利率65.23%。
公司已经打通抛光硅片的产线,8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进,设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50,000片/月,目前以每月8,000片的规模进行生产。
2、中晶科技003026:
2020年报显示,中晶科技实现营收2.73亿,同比增长22.07%;净利润8673万,同比增长29.64%;毛利率48.43%。
公司是专业的高品质半导体硅材料制造商,其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。
3、众合科技000925:
2020年总营收29.27亿,同比增长5.35%;净利润5643万。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
4、赛微电子300456:
公司2020年实现营业收入7.65亿元,同比增长6.55%;净利润2.01亿元。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
5、沪硅产业688126:
公司2020年实现营业收入18.11亿元,同比增长21.36%;净利润8707万元。
中国第一大硅晶圆厂;公司主营半导体硅片的研产销,率先实现300mm半导体硅片规模化销售;公司掌握多项关键核心技术,承担了7项国家“02专项”重大科研项目,是国内少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。
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