2021年半导体封测概念龙头上市公司汇总，让你搞明白

南方财富网 2021/11/09 15:05:10

半导体封测概念龙头上市公司有：

长电科技600584：龙头股。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

晶方科技603005：龙头股。公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

通富微电002156：龙头股。公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。

半导体封测概念股其他的还有：

华天科技002185：公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

沪电股份002463：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份300097：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

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