氮化镓上市公司龙头有哪些？氮化镓概念股名单一览

南方财富网 2021/11/08 13:17:27

氮化镓上市公司龙头有哪些？

士兰微：

氮化镓龙头，在应收账款周转天数方面，从2017年到2020年，分别为87.66天、91.2天、94.98天、84.83天。

士兰微逐步布局第三代化合物功率半导体。2017年，士兰微打通一条6英寸的硅基氮化镓功率器件中试线。

闻泰科技：

氮化镓龙头，在应收账款周转天数方面，从2017年到2020年，分别为48.59天、70.84天、81.62天、71.15天。

公司全资子公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链。上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。其车用低压PowerMOS芯片的市场占有率为世界第二位。安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

捷捷微电：

氮化镓龙头，在应收账款周转天数方面，从2017年到2020年，分别为83.94天、81.3天、87.97天、82.54天。

公司已与中科院微电子研究所、西安电子科技大学大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2021年6月底，公司拥有氮化镓相关实用新型专利3件，还有3个发明专利尚在申请受理中。此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中尚未进入量产阶段。

氮化镓概念股名单一览

海特高新：

海威华芯6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。

利欧股份：

公司IGBT项目包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT（最前沿的IGBT半导体材料技术），正有条不紊推进中。

华天科技：

公司有氮化镓芯片封装业务。

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