南方财富网为您整理的2021年半导体硅片概念股,供大家参考。
晶盛机电:11月5日消息,晶盛机电7日内股价上涨5.14%,最新报79.01元,市盈率为117.93。
是国内长晶设备龙头,下游客户为全球知名光伏和半导体硅片企业。2020年上半年公司研发出8英寸、12英寸两款半导体硅片边缘抛光机,公司最新开发出第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备,其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用。
兴森科技:11月5日消息,兴森科技开盘报价13.48元,收盘于13.78元,涨2.3%。今年来涨幅上涨14.08%,市盈率39.37。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
江化微:11月5日消息,江化微5日内股价上涨7.28%,今年来涨幅上涨16.25%,最新报26.09元,市盈率为63.98。
公司生产的湿电子化学品主要适用于平板显示、半导体及LED、光伏太阳能以及锂电池、光磁等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程。
赛微电子:11月5日消息,赛微电子开盘报价23.8元,收盘于23.78元,涨1.11%。今年来涨幅下跌-2.73%,市盈率75.59。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
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