A股2021年半导体封装概念股龙头有哪些？

半导体封装概念股龙头有：

康强电子002119：半导体封装龙头股，2020年报显示，康强电子实现净利润8793万，同比增长-5.02%，近五年复合增长为19.16%；毛利率18.75%。

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

半导体封装概念股其他的还有：

歌尔股份002241：物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

新朋股份002328：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技002436：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

木林森002745：LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。

上海新阳300236：公司原规划产能主要为半导体封装用电子化学材料及晶圆制造类电镀产品。

飞凯材料300398：2016年7月20日晚间公告，公司拟以自有资金对APEX持有的大瑞科技股份有限公司100%的股权进行收购，大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售，系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。