半导体封测概念股龙头一览
长电科技,龙头。在总资产收益率方面,从2017年到2020年,分别为0.24%、-2.85%、0.28%、3.96%。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡,用于手机银行的MicroSDKey,与中国电信合作的MicroSDWIFI,与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
晶方科技,龙头。在总资产收益率方面,从2017年到2020年,分别为4.73%、3.24%、4.73%、12.63%。成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
通富微电,龙头。在总资产收益率方面,从2017年到2020年,分别为1.69%、1.17%、0.25%、2.08%。公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
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