集成电路封装行业上市公司股票有哪些？

11月4日盘后分析，从盘面上看，集成电路封装概念报涨，扬杰科技3.362%领涨，气派科技、康强电子、华天科技、飞凯材料等跟涨。集成电路封装行业上市公司有：

扬杰科技（300373）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为17.01%，过去五年净利润最低为2018年的1.874亿元，最高为2020年的3.783亿元。

A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产；已在储备8寸品圆相关技术；已在第三代半导体领域投入平台建设。

气派科技（688216）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为38.22%，过去五年净利润最低为2018年的1530万元，最高为2020年的8037万元。

康强电子（002119）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为19.16%，过去五年净利润最低为2016年的4362万元，最高为2019年的9258万元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

华天科技（002185）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为15.75%，过去五年净利润最低为2019年的2.868亿元，最高为2020年的7.017亿元。

公司被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP、QFP、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。

飞凯材料（300398）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为35.69%，过去五年净利润最低为2016年的6779万元，最高为2018年的2.844亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

兴森科技（002436）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为28.28%，过去五年净利润最低为2017年的1.647亿元，最高为2020年的5.216亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

太极实业（600667）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为37.58%，过去五年净利润最低为2016年的2.325亿元，最高为2020年的8.329亿元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

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