2021年半导体封装测试概念龙头股有:
长电科技(600584),半导体封装测试龙头股。11月3日讯息,长电科技3日内股价上涨4.3%,市值为574.8亿元,最新报32.3元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey,与中国电信合作的MicroSDWIFI,与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
半导体封装测试概念其他的还有:华天科技、苏州固锝、华润微、比亚迪等。
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