今日午间收盘分析,11月2日晶圆概念报涨,利扬芯片领涨,泰晶科技、彤程新材、圣邦股份、华峰测控等跟涨。相关晶圆概念股有:
利扬芯片:利扬芯片2021年第二季度季报显示,公司实现营业总收入8963万元,同比增长23.02%;实现毛利润4509万元,毛利率51.12%;每股经营现金流0.3371元。
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
泰晶科技:泰晶科技2021年第二季度季报显示,公司实现营业总收入3.12亿元,同比增长82.79%;实现毛利润1.055亿元,毛利率34.03%;每股经营现金流0.4636元。
泰晶科技消息,公司最新研制的用于光刻工程的高精度配套设备―全自动晶圆调频及测选机,近日又取得新突破,该设备适用于光刻晶圆频率调整及分测,配合基于半导体技术的光刻制程量产及质量提升。这一设备的研制成功,不仅填补了行业空白,而且保证了关键性技术的保密性,为公司正在进行的大规模扩产提供了更优的方案。
彤程新材:公司2021年第二季度实现总营收5.98亿,同比增长22.97%;实现毛利润1.692亿。
北京石墨烯研究院目前在石墨烯电极超级电容器、超级石墨烯玻璃、石墨烯单晶晶圆、石墨烯基深紫外LED器件、海水淡化石墨烯泡沫等应用领域均有研发布局,目前多个在研项目,具体产业动态信息您可以参阅官方网站及公开披露的相关资料。
沪硅产业:2021年第二季度,公司实现总营收5.88亿,同比增长35.08%;毛利润8221万,毛利率14.22%;每股经营现金流0.002元。
国内第一大硅晶圆厂,少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
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