半导体封装股票龙头股有哪些？半导体封装股票概念一览

南方财富网 2021/11/02 04:53:43

南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股，供大家参考。

1、深南电路：

公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。2020年公司营业总收入116亿，同比增长10.23%；毛利润为30.71亿，净利润为12.94亿元。

2、芯朋微：

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。2020年公司营业总收入4.29亿，同比增长28.11%；毛利润为1.618亿，净利润为8063万元。

3、联得装备：

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。2020年公司营业总收入7.82亿，同比增长13.59%；毛利润为2.260亿，净利润为6606万元。

4、歌尔股份：

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。2020年公司营业总收入577.4亿，同比增长64.29%；毛利润为92.59亿，净利润为27.59亿元。

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