影像传感器行业相关上市公司有哪些？

南方财富网今日上午收盘分析，11月1日影像传感器概念报涨，苏州固锝6.246%领涨，水晶光电1.968%、华天科技1.556%、奥普光电1.501%、晶方科技0.604%等跟涨。

影像传感器行业上市公司有：

苏州固锝002079：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.05%，过去五年营收最低为2016年的11.87亿元，最高为2019年的19.81亿元。

公司设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料，研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。

水晶光电002273：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为17.69%，过去五年营收最低为2016年的16.80亿元，最高为2020年的32.23亿元。

公司主营光学影像、LED、微显示、反光材料等领域相关产品的研发、生产和销售，有应用于增强现实产品。

华天科技002185：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.23%，过去五年营收最低为2016年的54.75亿元，最高为2020年的83.82亿元。

公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。

奥普光电002338：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.55%，过去五年营收最低为2016年的3.419亿元，最高为2020年的4.407亿元。

长光辰芯公司主要从事传感器芯片及其相关视觉系统的设计、开发、生产、测试和销售，目前长光辰芯公司开发的某型号传感器已经具备国际一流水平。

晶方科技603005：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.15%，过去五年营收最低为2016年的5.124亿元，最高为2020年的11.04亿元。

公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。

力源信息300184：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为59.69%，过去五年营收最低为2016年的15.93亿元，最高为2019年的131.3亿元。

公司集成电路销售中摄像头CMOS图像传感器芯片销售，该业务周转速度快，销售额大，2019年销售占到公司销售总额的62.67%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。