集成电路封装股票有哪些,2021年集成电路封装概念股票名单
飞凯材料(300398):
2020年ROE为9.03%,净利2.3亿、同比增长-9.92%,截至2021年10月31日市值为91.4亿。上海飞凯光电材料股份有限公司(股票代码:300398,飞凯材料)致力于为高科技制造提供优质材料,并努力实现新材料的自主可控。自2002年成立以来,飞凯材料始终专注于材料行业的创新与突破。
扬杰科技(300373):
2020年ROE为13.89%,截至2021年10月31日市值为261.17亿。扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日,注册资本4.72亿元人民币。2014年1月,公司在深交所创业板挂牌上市,股票代码300373。
华天科技(002185):
净利7.02亿、同比增长144.67%,截至2021年10月31日市值为352.09亿。天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
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