半导体封装测试概念股龙头股一览
长电科技600584:半导体封装测试龙头,2021年第二季度,公司实现净利润9.36亿,同比增长302.57%;毛利润为12.91亿,毛利率18.48%。公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
半导体封装测试股票其他的还有:
华天科技002185:10月29日收盘消息,华天科技开盘报价12.38元,收盘于12.85元,成交额10.65亿元。
新朋股份002328:10月29日新朋股份3日内股价上涨1.07%,截至15点收盘,该股报5.6元涨3.7%,成交9476.37万元,换手率3.07%。
台基股份300046:当前市值53.15亿。10月29日消息,台基股份开盘报21.8元,截至15时收盘,该股涨4.17%报22.47元。
扬杰科技300373:10月29日收盘消息,扬杰科技开盘报价48.93元,收盘于50.97元。7日内股价上涨0.18%,总市值为261.17亿元。
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