半导体硅片上市龙头公司有:
立昂微:半导体硅片龙头股。国内半导体硅片及分立器件领域领先企业。
沪硅产业:半导体硅片龙头股。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才,经过多年的积累,公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。
中环股份:半导体硅片龙头股。单晶硅材料,新能源材料、半导体材料为主要产品。
众合科技:全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
兴森科技:2014年6月份,公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳,新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司,以实施大硅片项目。
宇晶股份:产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。