10月29日盘后数据显示,半导体硅材料概念报涨,高测股份(7.12%)领涨,中晶科技、晶盛机电、众合科技、立昂微等跟涨。以下是相关概念股票:
高测股份:2021年第二季度,公司实现总营收3.22亿,毛利率34.49%,每股收益0.2300元。
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
中晶科技:2021年第二季度,公司实现总营收9991万,毛利率54.77%,每股收益0.3800元。
高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位,与苏州固锝、中电四十六所、皋鑫电子、杰利半导体、晶导微电子、捷捷微电、台湾半导体等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
晶盛机电:2021年第二季度,公司实现总营收13.76亿,毛利率36.66%,每股收益0.2500元。
2017年1月23日公告,中国采购与招标网公布了内蒙古中环光伏材料有限公司(以下简称“中环光伏”)可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程四期项目设备采购第一批第一包、第一批第二包、第一批第三包的中标结果公示,浙江晶盛机电股份有限公司中上述三个标。
众合科技:2021年第二季度季报显示,众合科技实现总营收7.61亿元,毛利率30.33%,每股收益0.0610元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
立昂微:公司2021年第二季度总营收5.67亿,毛利率42.92%,每股收益0.3300元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
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