封装基板概念股有:
上海新阳(300236):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为7.72%,过去三年ROE最低为2018年的0.51%,最高为2019年的15.33%。
正业科技(300410):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为-34.06%,过去三年ROE最低为2019年的-62.88%,最高为2018年的0.84%。
兴森科技(002436):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为12.28%,过去三年ROE最低为2018年的8.66%,最高为2020年的17.29%。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
深南电路(002916):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为24.45%,过去三年ROE最低为2018年的20.38%,最高为2019年的29.11%。公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
光华科技(002741):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为5.2%,过去三年ROE最低为2019年的1.07%,最高为2018年的11.69%。
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