2021年A股封装基板概念股全梳理（附名单）

南方财富网 2021/10/27 23:10:21

2021年封装基板概念股有：

1、正业科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为28.79%、36.45%、60.83%、71.39%。

2、兴森科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为44.19%、43.94%、42.96%、41.94%。公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

3、光华科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为29.18%、48.47%、51.61%、52.89%。

4、深南电路：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为57.44%、56.32%、59.06%、46.86%。无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

5、上海新阳：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为13.86%、16.77%、18.6%、22.09%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。