10月26日晚间复盘消息,芯片封装概念报涨,博威合金(6.437%)领涨,联瑞新材、锐科激光、深南电路等跟涨。
芯片封装板块上市公司股票有哪些
博威合金:截止15点收盘,博威合金报16.7元,涨6.44%,总市值131.94亿元。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
联瑞新材:10月26日晚间复盘消息,联瑞新材开盘报价64.64元,收盘于68.91元。7日内股价上涨7.52%,总市值为59.24亿元。
拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
锐科激光:10月26日消息,锐科激光开盘报价59.77元,收盘于61元,涨4.42%。当日最高价63.45元,最低达59.52元,总市值265.97亿。
公司项目具体建设内容包括,(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;(6)半导体激光器研发实验室建设。
深南电路:10月26日消息,深南电路开盘报价86.45元,收盘于90.15元。5日内股价下跌0.72%,总市值为441.12亿元。
2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
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