芯片封装测试概念股一览， 2021年芯片封装测试龙头概念股有哪些

南方财富网 2021/10/26 11:21:03

10月26日早盘，芯片封装测试概念报涨，深南电路（91.61，5.871%）领涨，长电科技、晶方科技、文一科技等跟涨。那么，芯片封装测试概念股有哪些?

1、深南电路：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为26.02%，过去五年营收最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

2、长电科技：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.42%，过去五年营收最低为2016年的191.5亿元，最高为2020年的264.6亿元。

3、文一科技：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.6%，过去五年营收最低为2016年的2.140亿元，最高为2020年的3.320亿元。

4、晶方科技：是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.15%，过去五年营收最低为2016年的5.124亿元，最高为2020年的11.04亿元。

5、深科技：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-0.17%，过去五年营收最低为2019年的132.2亿元，最高为2018年的160.6亿元。

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