芯片封装材料龙头上市公司有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头,公司2021年第二季度毛利率40.03%,净利率16.42%,营收6.4亿,同比增长38.73%,归属净利润9984万,同比增长72.15%,当前总市值87.43亿,动态市盈率37.64倍。
芯片封装材料龙头。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。