10月19日晚间复盘分析,半导体封装概念报涨,劲拓股份领涨,新朋股份、兴森科技、闻泰科技、康强电子等跟涨。
相关半导体封装上市公司有:
1、劲拓股份300400:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.33元、0.38元、0.1元、0.52元。
与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。
2、新朋股份002328:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.21元、0.22元、0.14元、0.19元。
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
3、兴森科技002436:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.11元、0.14元、0.2元、0.35元。
2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
4、闻泰科技600745:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.52元、0.1元、1.76元、2.06元。
公司完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计,晶圆制造,半导体封装测试到终端产品研发设计,生产制造于一体的产业平台。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。