南方财富网为您整理的2021年半导体封装龙头股,供大家参考。
康强电子:2021年第二季度,康强电子实现总营收5.83亿元,毛利率17.79%,每股经营现金流0.0486元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
半导体封装概念其他的还有:新朋股份、兴森科技、闻泰科技、木林森、快克股份、深南电路、太极实业、飞凯材料、深科技、歌尔股份等。
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