2021年封装基板概念股是哪些？

正业科技：公司2021年第二季度实现总营收3.7亿，同比增长1.18%；实现毛利润1.022亿，毛利率31.62%；每股经营现金流0.0597元。

光华科技：光华科技2021年第二季度季报显示，公司实现营业总收入6.36亿元，同比增长3.91%；实现毛利润9982万元，毛利率16.19%；每股经营现金流0.1642元。

上海新阳：上海新阳2021年第二季度季报显示，公司实现营业总收入2.31亿元，毛利率34.79%；每股经营现金流0.1043元。

兴森科技：2021年第二季度，公司实现总营收13亿，同比增长9.61%；毛利润4.290亿，毛利率33.45%；每股经营现金流0.1114元。

公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

中英科技：公司2021年第二季度实现总营收4779万，同比增长-22.92%；实现毛利润1927万，毛利率41.57%；每股经营现金流0.0981元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

*ST丹邦：2021年第二季度，公司实现总营收1521万，同比增长163.22%；毛利润-1423万，毛利率-79.08%；每股经营现金流-0.0196元。

002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

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