以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股:
晶方科技:低像素CIS芯片封装龙头企业。
联瑞新材:拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
长电科技:世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
华天科技:公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
华阳集团:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
通富微电:公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。
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