2021年封装龙头股有:
长电科技600584:
龙头,2021年第二季度,公司实现营业总收入71.06亿,同比增长13.38%;净利润9.36亿,同比增长302.57%;每股收益为0.5400元。
国内封测企业的龙头,全球排名第三,市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进,公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术,并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。
封装概念其他的还有:芯朋微、晶方科技、蔚蓝锂芯、雷曼光电、联瑞新材、新朋股份、华天科技、华阳集团、通富微电等。
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