游戏机概念上市公司2021年名单一览
通富微电:公司2021年第二季度实现营收38.21亿,同比增长52.66%;净利润2.45亿,同比增长98.73%。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
神宇股份:2021年第二季度显示,公司营收1.66亿,同比增长-3.52%;实现归母净利润1528万,同比增长-8.57%;每股收益为0.007元。
该等产品已经广泛应用于手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑(Pad)、无线路由器、数码相机、游戏机、3G、4G移动通信基站等。
晶方科技:公司2021年第二季度实现营收3.66亿,同比增长49.35%。
公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
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