南方财富网晚间复盘简讯,10月11日存储封测概念报涨,大恒科技(12.27,1.91%)领涨,深科技、华天科技、长电科技、通富微电等跟涨。存储封测上市公司有:
大恒科技:10月11日晚间复盘短讯,大恒科技今日股价15点涨1.91%,报价12.27元,市值达到53.6亿。
深科技:10月11日晚间复盘消息,深科技(000021)涨1.22%,报14.9元,成交额1.72亿元。
已在存储封测17nm量产基础上,继续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代。
华天科技:10月11日晚间复盘消息,华天科技5日内股价下跌0.9%,今年来涨幅下跌-12.98%,最新报12.25元,涨0.58%,市盈率为47.83。
2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
长电科技:10月11日晚间复盘消息,长电科技最新报价32.51元,涨0.31%,3日内股价上涨1.35%;今年来涨幅下跌-30.82%,市盈率为40.14。
截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件),覆盖中高端封测领域。
通富微电:10月11日消息,通富微电5日内股价上涨1.76%,最新报19.3元,成交量11.82万手,总市值为256.5亿元。
公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
兴森科技:截至发稿,兴森科技(002436)跌0.08%,报12.11元,成交额1.73亿元,换手率1.13%,振幅-0.083%。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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