10月11日盘后,封测概念报涨,利扬芯片(45.58,7.6,20.011%)领涨,晶方科技、和林微纳、深科技、硕贝德等跟涨。
相关封测概念上市公司有:
1、晶方科技:
10月11日盘后消息,晶方科技最新报价44.08元,3日内股价上涨3.88%,市盈率为37.04。
2、深科技:
深科技最新报价14.9元,7日内股价上涨1.68%;今年来涨幅下跌-30.34%,市盈率为25.58。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一,公司作为该领域领先封装企业,将受益于AR及VR行业快速增长。
3、硕贝德:
10月11日盘后消息,硕贝德最新报价11.3元,涨1.16%,3日内股价上涨3.27%;今年来涨幅下跌-17.08%,市盈率为161.43。
4、华天科技:
10月11日消息,华天科技7日内股价下跌1.22%,最新报12.25元,市盈率为47.83。
公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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