10月11日盘后分析,IGBT芯片概念报涨,斯达半导4.967%领涨,扬杰科技、立昂微、比亚迪等股票跟涨。以下是部分相关概念股票:
斯达半导:2020年报显示,斯达半导净利润1.81亿,同比增长33.56%,近四年复合增长为50.77%;毛利率31.56%。
是国内最大的IGBT芯片及模块供应商,产品应用于光伏、新能源汽车、变频家电等领域。
扬杰科技:2020年,公司实现净利润3.78亿,近三年复合增长为42.08%;每股收益0.8000元。
公司已开展高频IGBT芯片的研发,会陆续推出适合高频开关应用(如焊机、感应加热和医疗仪器用电源)的高速IGBT模块。
立昂微:2020年净利润2.02亿,同比上年增长率为57.55%。
比亚迪:公司2020年实现净利润42.34亿,同比增长162.27%,近三年复合增长为23.41%;毛利率19.38%。
国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,唯一拥有绝缘栅双极型晶体管完整产业链的车企,比亚迪持续投入IGBT等电动车核心技术的自主研发和创新,已全面掌握IGBT芯片设计和制造、模块封装、大功率器件测试应用平台,打破海外技术垄断,将在保障内部需求的同时,加速对外销售;20年5月控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入红杉瀚辰股权投资等多名战略投资者,合计增资19亿元;21年1月比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案。
汇川技术:2020年报显示,汇川技术实现净利润21亿,同比增长120.62%,近五年复合增长为22.52%;毛利率38.96%。
(公司并不生产IGBT芯片)。
露笑科技:2020年,公司净利润1.3亿,近五年复合增长为18.98%;毛利率19.21%,净资产收益率4.31%,每股收益0.0900元。
联得装备:2020年,公司实现净利润7429万,同比增长-8.13%,近三年复合增长为-6.66%;每股收益0.5100元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
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