2021年集成电路封装上市公司龙头股票有哪些？这些股票值得关注吗？

南方财富网午间收盘讯息显示，10月11日集成电路封装概念报涨，气派科技（49.7，4.127%）领涨，扬杰科技(4.087%)、飞凯材料(2.141%)、康强电子(1.645%)、华天科技(0.411%)等跟涨。相关集成电路封装上市公司有哪些？

气派科技：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为3963.8万元，过去五年净利润最低为2018年的1530万元，最高为2020年的8037万元。

扬杰科技：

A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.52亿元，过去五年净利润最低为2018年的1.874亿元，最高为2020年的3.783亿元。

飞凯材料：

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.84亿元，过去五年净利润最低为2016年的6779万元，最高为2018年的2.844亿元。

康强电子：

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为7367.4万元，过去五年净利润最低为2016年的4362万元，最高为2019年的9258万元。

华天科技：

子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为4.53亿元，过去五年净利润最低为2019年的2.868亿元，最高为2020年的7.017亿元。

长电科技：

长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.81亿元，过去五年净利润最低为2018年的-9.393亿元，最高为2020年的13.04亿元。

太极实业：

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为5.36亿元，过去五年净利润最低为2016年的2.325亿元，最高为2020年的8.329亿元。

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