2021年碳基半导体概念股有:
*ST丹邦002618:自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构,将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元,最高为2016年的2195万元。
银龙股份603969:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-1.32%,过去五年扣非净利润最低为2017年的1.141亿元,最高为2019年的1.621亿元。
力合科创002243:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为129.7%,过去五年扣非净利润最低为2016年的1454万元,最高为2020年的4.048亿元。
华控赛格000068:
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2020年的-1.697亿元,最高为2017年的3033万元。
德尔未来002631:
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2020年的-7482万元,最高为2016年的1.334亿元。
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